- 據最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級為全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程機跑分數據顯示，其在GeekBench 6的單核成績達到了3986分，多核成績則達到了8841分。這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠超當前安卓陣
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iPhone 15 A16 A17
- 10月8日消息，日經亞洲(Nikkei Asia)與日本研究公司Fomalhaut Techno Solutions發現，蘋果iPhone 14 Pro上搭載的A16仿生芯片生產成本高達110美元，比iPhone 13系列和iPhone 14使用的A15貴2.4倍?！ ∪战泚喼藓虵omalhaut對iPhone 14系列中的三款機型進行了拆解，檢查了處理器和攝像頭等組件。他們發現，iPhone 14系列的生產成本比iPhone 13系列高出約20%?！ ‰m然缺乏新功能，但iPhone 14仍然反映了蘋
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蘋果 A14 A16
- 近日供應量消息表示蘋果自研的新一代A16應用處理器已完成設計定案，預計下半年開始在臺積電Fab 18廠進入量產。據了解，蘋果A16處理器將采用臺積電4nm N4P制程投片，它將搭載于新一代iPhone14及iPad等產品上，目前蘋果已經包下了臺積電12-15萬片的4nm訂單。不過業內人士透露，目前晶圓代工的產能供不應求，蘋果為了確保下代產品的產能供給，已經同意臺積電的加價需求。
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蘋果 A16
- 我們知道，蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發臺積電最新工藝，不過，根據爆料，在3nm節點上，蘋果的A16處理器或不再首發跟進，會繼續用5nm改進的4nm工藝，3nm處理器可能會在iPad上首發。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實跳票了，此前的財報會上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱，事實上3nm工藝無論在客戶產品設計還是加工工藝上都很復雜，他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據了解，N3計劃2021年進行風險生產，2022年下半年開始量產
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蘋果 A16 臺積電 3nm
- 今晚雖然沒有iPhone 12手機，不過大家可以提前過過癮，因為蘋果發布了A14 Bionic處理器，首發5nm工藝，118億晶體管傲視群雄，沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機芯片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝（N7P二代工藝），集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經計算引擎，也就是常說的AI核心，AI運算能力達到了1萬億次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的設計，但是性能提升40%。GPU繼
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- 早前有報道稱，蘋果將為升級款 iPad Pro 平板電腦配備 A14X Bionic 芯片，且有望采用臺積電 5nm 制程，在能效指標上給人留下深刻的印象。近日，YouTube 科技博主 @LukeMiani 在 Twitter 上分享了一些泄露數據，強調了 A14X Bionic 芯片的性能提升，稱之幾乎可與英特爾酷睿 i9-9880H（功能強大的八核芯片）一戰。根據使用場景的不同，蘋果需要為 16 英寸MacBookPro 筆記本配備碩大的散熱模組，以保障英特爾酷睿 i9-9880H 處理器的性能。相
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- 根據蘋果官方消息，iPhone 12很有可能會在十月中旬出貨，雖然它可能無法提供120Hz高刷新率顯示（硬件支持，但蘋果官方會在軟件層面限制），但由于A14 Bionic的加持，新款iPhone將會有更加出色的性能。A14 Bionic將使用臺灣半導體制造公司（TSMC）的5nm工藝制造，內部裝有150億個晶體管。而目前iPhone 11上的A13，僅有85億個晶體管。性能提升可想而知。推特博主komiya_kj聲稱，與為iPhone 11系列以及新款iPhone SE供電的A13相比，A14 Bioni
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A14 Bionic A13
- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領先優勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發。當然，A16現在的規格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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- 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14
Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節能。由于美國新的出口規定，臺積電將從9
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- 0 引言
隨著我國大量現代化住宅小區的建成， 人們對住宅的防火、防盜以及對家用電器進行遠程通斷電的需求日益提升， 而在當前社會， 手機已經成為居民每日隨身攜帶的通信工具， 基于此本文設計了一種基于GSM 模塊的能夠通過手機對家用電器進行遠程通斷電控制的集火災、入侵報警于一體的可以自動向主人發送中文報警短信的安防報警系統。
1 系統結構
如圖1 GSM 安防報警系統示意圖所示， 本系統由AVR ATmeg a16 單片機外接GSM 模塊作為控制主機，主機由短信帶密碼操作， 可設定8 組
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AVR ATmeg a16 GSM
- 不久前剛剛在美國正式上市的摩托羅拉Droid Bionic讓不少用戶都期待了許久，這款支持LTE 4G網絡的新旗艦配備了4.3寸qHD分辨率的屏幕，搭載1GHz的雙核處理器和1GB的RAM內存，硬件相當強大。而已經拿到機器的國外媒體iFixit迅速放出了詳盡的拆解圖賞，一起來看看吧：
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摩托羅拉 Droid Bionic LTE 4G
- 從CES 2011大會上亮相，到前天的正式開賣，摩托這款Droid Bionic手機讓用戶等了近8個月的時間。繼之前我們奉上的該機的圖賞后，今天iFixit再次為大家帶來這款旗艦新機的真機拆解圖。
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摩托 雙核 4.3寸 Bionic
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